9月27日，产业集团与天津中环、晶盛机电共同投资的中环领先集成电路用大直径硅片项目正式投产。无锡市市委书记李小敏、市长黄钦、副市长朱爱勋等领导出席投产仪式，产业集团党委书记、董事局主席蒋国雄出席活动。
　　活动中，李小敏宣布项目正式投产，并祝愿天津中环、中环领先不断实现新跨越。市长黄钦致辞指出，项目投产有力助推了无锡集成电路全产业链发展格局的加快形成，为助推经济高质量发展注入了新的强大动力，表示政府将继续提供服务保障，全力促进企业在锡发展壮大、做强做优。
　　中环领先集成电路用大直径硅片项目是产业集团继华虹无锡基地项目后短短10天之内第二个投产运行的集成电路投资项目。项目总投资30亿美元、一期投资15亿美元。项目的投产既打破了国外在大尺寸集成电路用硅片领域的垄断，也弥补了无锡集成电路产业原材料环节的缺口，形成了完整的产业链。项目于2017年10月12日签约落地，12月28日举行开工仪式，历时21个月正式投产，成为国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地，同时也创下单座半导体工厂建设厂房产能最大、建设周期最短、投产速度最快等纪录。该项目满产后，中环领先将实现8英寸大硅片进入世界前三、12英寸大硅片进入世界前五的目标。

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